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Gels, encapsulants et revêtements conformes
Protection fiable de l'électronique
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Gels, encapsulants et revêtements conformes
Protection supérieure, performance supérieure
Découvrez comment les silicones révolutionnent la protection des composants électroniques. Réputés pour leur stabilité thermique inégalée, leur isolation électrique et leur résistance à l'humidité et aux contaminants, les silicones offrent un bouclier robuste pour les dispositifs électroniques sensibles. Grâce à leur flexibilité et à leur facilité d'application, les silicones s'adaptent à diverses géométries de composants, assurant ainsi une protection complète dans des environnements variés. Découvrez nos solutions pour protéger vos composants électroniques en toute confiance.
Assurer la durabilité et la fiabilité de vos composants électroniques
Les revêtements conformes constituent une barrière protectrice pour les composants électroniques, les protégeant des menaces environnementales telles que l'humidité, la poussière et les produits chimiques. En améliorant la durabilité et la fiabilité des cartes de circuits imprimés, ces revêtements garantissent des performances optimales et la longévité de vos appareils électroniques.
Revêtements conformes durcissant à l'humidité/à la chaleur
Les revêtements conformes à séchage à l'humidité et à la chaleur offrent une protection solide aux composants électroniques en formant une barrière durable qui durcit en présence d'humidité ou de températures élevées. Ces revêtements sont particulièrement efficaces dans les environnements difficiles, garantissant que les cartes de circuits restent protégées contre la pénétration de l'humidité, les contraintes thermiques et autres défis environnementaux, améliorant ainsi la fiabilité et la longévité des appareils électroniques.
Revêtements conformal à séchage à l'humidité/à la chaleur présentés
DOWSIL™ 1-2577 Revêtement conforme
Revêtement conforme monocomposant, transparent, durcissant à l'humidité, destiné à être utilisé dans les assemblages de cartes de circuits imprimés (PCBA). Le revêtement conforme DOWSIL™ 1-2577 est un revêtement de viscosité moyenne, résistant à l'abrasion, en phase solvant, reconnu par UL, IPC et MIL.
DOWSIL™ 3-1953 Revêtement conforme
Revêtement conforme monocomposant, translucide, durcissant à l'humidité, destiné à être utilisé dans les assemblages de cartes de circuits imprimés (PCBA). Le vernis conforme DOWSIL™ 3-1953 est un vernis à faible viscosité, sans solvant ajouté et sans contrainte, reconnu par UL, IPC et MIL.
DOWSIL™ 1-4105 Revêtement conforme
Revêtement conforme monocomposant, transparent, thermodurcissable, destiné à être utilisé dans les assemblages de cartes de circuits imprimés (PCBA). Le vernis conforme DOWSIL™ 1-4105 est un vernis à faible viscosité, sans solvant ajouté et sans contrainte, reconnu par UL, IPC et MIL.
Présentation de DOWSIL™ CC-8000 Series UV and Dual Moisture Cure Conformal Coatings (Revêtements conformes à séchage UV et double séchage à l'humidité)
DOWSIL™ Les revêtements conformes à séchage UV et double séchage à l'humidité de la série CC-8000 sont des revêtements silicones exceptionnels qui durcissent en quelques secondes avec une lumière UV ou LED à large spectre, et qui couvrent la gamme des viscosités faibles à élevées, permettant une protection solide dans une large gamme d'applications. Cette famille de produits est suffisamment robuste pour protéger les composants électroniques les plus sensibles et ne contient pas de solvant, ce qui permet aux travailleurs de travailler dans un environnement respectueux de l'environnement.
Nous vous couvrons
DOWSIL™ Les vernis conformes de la série CC-8000 sont disponibles dans une gamme de viscosités pour vous aider à répondre à toutes vos exigences en matière de traitement et d'application. Idéale pour la stabilité dans des conditions difficiles, cette famille de produits primée offre une excellente protection dans des environnements très humides et contre la contamination, ainsi que d'excellentes propriétés ignifuges et électriques. Proposés en options à faible, moyenne et haute viscosité, ces revêtements conviennent aux composants électroniques les plus sensibles dans des applications variées.
DOWSIL™ CC-8030 Revêtement conforme
Revêtement conforme en une seule partie, translucide, à faible viscosité, avec durcissement primaire par UV ou LED et durcissement secondaire à l'humidité pour les zones d'ombre. Nos revêtements silicones à faible viscosité sont compatibles avec les méthodes de production à grande vitesse, y compris les techniques manuelles ou automatisées de pulvérisation, d'écoulement ou de projection. Ces matériaux à écoulement plus rapide sont également des options appropriées lorsque vous souhaitez que votre revêtement s'écoule à travers les vias ou sous les puces. "Photo avec l'aimable autorisation de ASYMTEK Products | Nordson Electronics Solutions"
DOWSIL™ CC-8033 Revêtement conforme
Revêtement conforme monocomposant, translucide, de viscosité moyenne, avec réticulation primaire par UV ou LED et réticulation secondaire à l'humidité pour les zones d'ombre. Nos revêtements silicones de viscosité moyenne sont compatibles avec les méthodes de production à grande vitesse, y compris les techniques manuelles ou automatisées de pulvérisation, d'écoulement ou de projection, ainsi qu'avec la distribution par aiguille pour les zones de barrage ou d'exclusion, ou lorsqu'une protection plus épaisse du revêtement est nécessaire.
DOWSIL™ CC-8036 Revêtement conforme
Revêtement conforme en une seule partie, translucide, à haute viscosité, avec séchage primaire par UV ou LED et séchage secondaire à l'humidité pour les zones d'ombre. Nos revêtements silicones à haute viscosité permettent de mieux contrôler la vitesse et la distance d'écoulement, afin d'éviter qu'ils ne se répandent dans les zones "interdites". Nos revêtements à haute viscosité permettent également d'appliquer des couches plus épaisses en un seul passage.
Stabilité, protection et augmentation du débit
Ces vernis conformes, translucides, en un seul composant, avec séchage primaire par UV ou LED et séchage secondaire à l'humidité pour les zones d'ombre, sont disponibles en basse, moyenne et haute viscosité. Ces variations de viscosité offrent une personnalisation complète pour vos besoins en vernis, de la pulvérisation à la distribution à l'aiguille, ou une combinaison des deux pour l'application et le remplissage. Regardez ces différents revêtements en action.
DOWSIL™ CC-8030 Spray pour revêtement conforme
Le CC-8030 est un revêtement conforme à faible viscosité conçu spécifiquement pour le revêtement par pulvérisation.
DOWSIL™ CC-8033 Revêtement conforme pour barrages et remblais
CC-8033 est un revêtement conforme de viscosité moyenne qui peut être pulvérisé et/ou distribué à l'aiguille.
DOWSIL™ CC-8036 Revêtement conforme Distributeur d'aiguilles
Le CC-8036 est un revêtement conforme à haute viscosité qui peut être appliqué à l'aiguille.
DOWSIL™ CC-8036 Conformal Coating Needle Dispense and DOWSIL™ CC-8033 Conformal Coating Spray
Tous les revêtements conformes de la série DOWSIL™ CC-8000 sont compatibles les uns avec les autres, ce qui permet de pulvériser ou de distribuer et de polymériser différents matériaux en même temps.
Gels
La protection des composants électroniques sensibles contre les conditions difficiles est essentielle pour garantir des performances fiables, qu'il s'agisse d'applications militaires ou industrielles extrêmes, de l'automobile, de l'informatique ou des communications. Les gels de silicone contribuent à améliorer la fiabilité et les performances des composants électroniques complexes ou extrêmement délicats, même dans les environnements les plus exigeants.
Gels présentés
SYLGARD™ 527 A&B Gel diélectrique en silicone
Gel en deux parties, rapport de mélange 1:1, transparent, à température ambiante ou à polymérisation accélérée par la chaleur, destiné à être utilisé pour l'empotage des assemblages de systèmes de cartes de circuits imprimés (PCB). Le gel diélectrique siliconé SYLGARD™ 527 A&B est un gel de faible viscosité, très souple, qui convient aux composants délicats.
Kit DOWSIL™ EG-3896
Gel de durcissement translucide accéléré par la chaleur, en deux parties, à rapport de mélange 1:1, destiné à être utilisé dans l'enrobage des assemblages de systèmes de circuits imprimés (PCB). DOWSIL™ Le kit EG-3896 est un gel à faible viscosité, très doux, avec une température de fonctionnement étendue de -40°C à 185°C.
DOWSIL™ 3-4207 Kit de gel diélectrique résistant
Gel en deux parties, rapport de mélange 1:1, vert translucide, à température ambiante ou à polymérisation accélérée par la chaleur, destiné à être utilisé pour l'enrobage des assemblages de systèmes de cartes de circuits imprimés (PCB). DOWSIL™ 3-4207 Dielectric Tough Gel Kit est un gel tenace à faible viscosité avec une adhérence conditionnelle sans primaire et une bonne résistance à la flamme.
Encapsulants
Les encapsulants en silicone sont essentiels pour garantir des performances fiables dans les applications électroniques. Ces matériaux offrent une fiabilité à long terme et contribuent à réduire les coûts de la durée de vie de diverses conceptions électroniques. Grâce à leur excellente flexibilité, à leur rigidité diélectrique élevée et à leur résistance à l'humidité et aux produits chimiques, les encapsulants en silicone constituent un choix idéal pour améliorer la durabilité et l'efficacité des composants électroniques.
Encapsulants présentés
Kit élastomère de silicone SYLGARD™ 184
Élastomère à deux composants, rapport de mélange 10:1, transparent, à température ambiante ou à réticulation accélérée par la chaleur, destiné à être utilisé pour l'enrobage d'assemblages de systèmes de cartes de circuits imprimés (PCB), d'alimentations, de connecteurs, de capteurs, de commandes industrielles, de transformateurs, d'amplificateurs, de packs de résistances à haute tension et de relais. Le kit d'élastomère silicone SYLGARD™ 184 est un élastomère ferme de viscosité moyenne qui est reconnu par l'UL. Version à durcissement plus rapide du kit élastomère silicone SYLGARD™ 182.
DOWSIL™ EE-3200 Encapsulant silicone à faible contrainte
Encapsulant bi-composant, rapport de mélange 1:1, gris foncé, à température ambiante ou à polymérisation accélérée par la chaleur, destiné à être utilisé pour l'empotage d'assemblages de systèmes de cartes de circuits imprimés (PCB). DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant est un encapsulant souple de viscosité moyenne avec une conductivité thermique modérée.
Kit d'encapsulation silicone sans apprêt SYLGARD™ 567
Encapsulant en deux parties, rapport de mélange 1:1, noir, à polymérisation accélérée par la chaleur, destiné à être utilisé pour l'empotage d'assemblages de systèmes de cartes de circuits imprimés (PCB). Le kit d'encapsulage silicone sans apprêt SYLGARD™ 567 est un encapsulant ferme de viscosité moyenne avec une adhérence sans apprêt.
Ressources complémentaires
Guide de sélection des revêtements conformes . Trouvez le revêtement conforme qui convient à votre application.
Guide de sélection des gels et encapsulants. Trouvez le gel ou l'encapsulant adapté à votre application.
Marchés connexes
Biens de consommation et appareils ménagers
Développer des matériaux pour améliorer les produits de consommation et répondre aux attentes en matière de style, de confort, de performance et de durabilité.
Électronique
Nous vous aidons à obtenir un traitement plus rapide, une plus grande pureté, une conductivité plus élevée et des solutions silicones et organiques plus durables sur l'ensemble de la chaîne de valeur de l'électronique.
Mobilité
Il offre d'excellentes capacités de revêtement et d'étanchéité pour les airbags, ainsi qu'un allègement, une résistance aux produits chimiques et à la température, une flexibilité et une durabilité pour les moulages, les joints, les garnitures et bien plus encore.
Quels sont les inhibiteurs des silicones à addition catalysée par le platine ?
- Amines et amides : - Amines neutralisantes - Ethanolamine
- N-méthyléthanolamine, triéthanolamine
- N,N-diméthyl éthanolamine, n-butylamine, diéthylamine - Triéthylamine, tétraméthylènediamine, cyclohexylamine
- Mélamine - Diméthylformamide
- Nitriles, cyanates, composés oximo, nitroso, hydrazo, azoïques : - Adiponitrile - 2-butoxime - Alpha-nitroso-bêta-naphtol
- Chélates : - EDTA (acide éthylènediaminetétraacétique) - NTA (acide nitriloacétique)
- Sulfures, composés thio : - Dibenzyldisulfure, acide thioacétique, allylthiourée
- Sels d'étain d'acides gras, tels que ceux utilisés dans les revêtements silicones antiadhésifs catalysés par l'étain
- Phosphines : - Triphénylphosphine
- Phosphites : - Triéthylphosphite
- Arsines, stibènes, séléniures, tellurures :
- Triphénylarsine, triphénylstibène
- P-chlorophénylcarboxyméthylséléniure
- Hydrocarbures chlorés contenant des stabilisateurs aminés
- Alcools : - Éthanol, méthanol
- Esters : - acétate d'éthyle, acétate de vinyle
- Composés à liaisons insaturées
- Solvants aromatiques et aliphatiques non chlorés : - Toluène, xylène - Hexane, essences minérales
- Polyéthylène contenant un antidérapant, un antioxydant ou un autre additif énuméré précédemment.
- Primaires avec des pigments qui contiennent des composés énumérés précédemment
- amorces à 100 % de sel de sodium, telles que l'alginate de sodium ou le sel de sodium de la carboxyméthylcellulose ; toutefois, si ces sels sont utilisés avec l'hydroxyéthylcellulose, il n'y aura pas d'inhibition.
- Revêtements d'argile utilisant du polyacétate de vinyle ou du latex acrylique comme liant
- Revêtements contenant du carbonate de calcium
- Revêtements composés des combinaisons suivantes :
- Latex de caoutchouc naturel/argile ; latex/amidon éthylé
- Styrène/acrylique
- Polyvinylacétate ; polyvinylacétate/acrylique
- Alcool polyvinylique ; alcool polyvinylique/alginate
- Éthylcellulose ; hydroxyéthylcellulose/alginate ; hydroxyéthylcellulose/carboxyméthylcellulose
- Revêtements en argile/S.B.R.
Nous nous engageons à vous mettre en relation avec des experts et des ressources pour relever tous les défis.