Gele, Verkapselungsstoffe und konforme Beschichtungen

Zuverlässiger Schutz der Elektronik

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Gele, Verkapselungsstoffe und konforme Beschichtungen

Überlegener Schutz, überlegene Leistung

Entdecken Sie, wie Silikone den Schutz von elektronischen Komponenten revolutionieren. Silikone sind bekannt für ihre unvergleichliche thermische Stabilität, elektrische Isolierung und Beständigkeit gegen Feuchtigkeit und Verunreinigungen und bieten einen robusten Schutz für empfindliche elektronische Geräte. Dank ihrer Flexibilität und einfachen Anwendbarkeit passen sich Silikone an verschiedene Bauteilgeometrien an und gewährleisten einen umfassenden Schutz in unterschiedlichen Umgebungen. Entdecken Sie unsere Lösungen, um Ihre elektronischen Komponenten mit Vertrauen zu schützen.

Gewährleistung von Langlebigkeit und Zuverlässigkeit für Ihre elektronischen Komponenten

Konforme Beschichtungen bilden eine Schutzbarriere für elektronische Komponenten und schützen sie vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Staub und Chemikalien. Indem sie die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit von Leiterplatten verbessern, gewährleisten diese Beschichtungen eine optimale Leistung und Langlebigkeit Ihrer elektronischen Geräte.

DOWSIL™ OR-2000 Standard Hard Gel beim Verguss einer Attrappe.

Gele

Die Abschirmung empfindlicher elektronischer Komponenten gegen raue Bedingungen ist für die Gewährleistung einer zuverlässigen Leistung von entscheidender Bedeutung - ganz gleich, ob es sich um Anwendungen für den extremen militärischen oder industriellen Einsatz, für die Automobil-, Computer- oder Kommunikationstechnik handelt. Silikongele tragen dazu bei, die Zuverlässigkeit und Leistung komplexer oder extrem empfindlicher elektronischer Komponenten selbst in den anspruchsvollsten Umgebungen zu verbessern.


 

Ausgewählte Gele

SYLGARD™ 527 A&B Silikondielektrikum-Gel

Zweiteiliges, transparentes Gel mit einem Mischungsverhältnis von 1:1, das bei Raumtemperatur oder durch Wärme beschleunigt aushärtet und für den Verguss von Leiterplatten-Systemen (PCB) bestimmt ist. SYLGARD™ 527 A&B Silikon-Dielektrikum-Gel ist ein niedrigviskoses, sehr weiches Gel, das für empfindliche Komponenten geeignet ist.

DOWSIL™ EG-3896 Bausatz

Zweiteiliges, durchscheinendes, wärmebeschleunigt aushärtendes Gel mit einem Mischungsverhältnis von 1:1, das für den Verguss von Leiterplatten-Systemen (PCB) vorgesehen ist. DOWSIL™ EG-3896 Kit ist ein niedrigviskoses, sehr weiches Gel mit einer erweiterten Betriebstemperatur von -40°C bis 185°C.

DOWSIL™ 3-4207 Dielektrisch widerstandsfähiges Gel-Kit

Zweiteiliges, grünes, durchscheinendes Gel mit einem Mischungsverhältnis von 1:1, das bei Raumtemperatur oder durch Wärme beschleunigt aushärtet und für den Verguss von Leiterplatten-Systemen (PCB) vorgesehen ist. DOWSIL™ 3-4207 Dielectric Tough Gel Kit ist ein niedrigviskoses, zähes Gel mit bedingter primerloser Haftung und guter Flammenbeständigkeit.

Verkapselung von elektrischen Bauteilen

Verkapselungen

Silikon-Verkapselungen sind für die Gewährleistung einer zuverlässigen Leistung in elektronischen Anwendungen unerlässlich. Diese Materialien bieten langfristige Zuverlässigkeit und helfen, die Lebensdauerkosten für verschiedene elektronische Designs zu reduzieren. Mit ihrer ausgezeichneten Flexibilität, hohen Durchschlagsfestigkeit und Beständigkeit gegen Feuchtigkeit und Chemikalien sind Silikon-Vergussmassen die ideale Wahl, um die Haltbarkeit und Effizienz elektronischer Komponenten zu verbessern.



Verfügbare Verkapselungen

SYLGARD™ 184 Silikon-Elastomer-Bausatz

Zweikomponentiges, transparentes Elastomer mit einem Mischungsverhältnis von 10:1, das bei Raumtemperatur oder durch Wärme beschleunigt aushärtet und für den Verguss von Leiterplattensystemen, Netzteilen, Steckern, Sensoren, industriellen Steuerungen, Transformatoren, Verstärkern, Hochspannungswiderständen und Relais verwendet wird. SYLGARD™ 184 Siliconelastomer-Kit ist ein mittelviskoses, festes Elastomer, das UL-anerkannt ist. Schneller aushärtende Version von SYLGARD™ 182 Silikon-Elastomer-Kit.

DOWSIL™ EE-3200 Spannungsarmes Silicon-Vergussmittel

Zweiteiliges, dunkelgraues, bei Raumtemperatur oder wärmebeschleunigt aushärtendes Vergussmittel mit einem Mischungsverhältnis von 1:1 zur Verwendung beim Verguss von Leiterplattensystemen (PCB). DOWSIL™ EE-3200 Low Stress Silicone Encapsulant ist eine mittelviskose, weiche Vergussmasse mit moderater Wärmeleitfähigkeit.

SYLGARD™ 567 Grundierungsfreies Silicon-Vergussmittel Kit

Zweikomponentiges, schwarzes, wärmebeschleunigt aushärtendes Vergussmittel mit einem Mischungsverhältnis von 1:1 zur Verwendung beim Verguss von Leiterplattensystemen (PCB). SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Kit ist eine mittelviskose, feste Vergussmasse mit primerloser Haftung.

 Nahaufnahme einer schönen nanoelektronischen Technologieplatte 

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